电镀铜和电解铜箔应用工况及钛阳极性能要求对比

电镀铜和电解铜箔都是铜的电沉积过程，都是酸铜(硫酸铜+硫酸)电镀工艺，但是从更细分的维度对比，比如应用场景、生产工况条件、以及钛阳极性能要求等均有差异，下面我们来进行对比分析。

一、应用场景对比

1、PCB电镀铜

（1）主要目的：PCB电镀铜主要用于PCB板的盲孔、通孔等微孔的电镀铜，实现微孔层之间的导通，是PCB 电气互连的关键工序。侧重于电镀铜的均匀性、深镀能力和填孔能力，以适配HLC、HDI等高端PCB产品的需求。

（2）工艺设备及类型：主要有龙门式电镀设备、垂直连续电镀设备(VCP)、水平电镀设备等；包括直流电镀和脉冲电镀两种类型。

2、电解铜箔

（1）主要目的：通过连续生产，在不断旋转的钛阴极辊上沉积铜，形成不同厚度(4.5~105 μm)的电解铜箔。电解铜箔是用于印制电路板（PCB）、覆铜板（CCL）及锂离子电池负极集流体的重要材料。侧重于较大宽幅铜箔厚度的整体均匀性，并向超薄铜箔发展(4.5μm甚至3μm)，以适应新能源产业发展需求。

（2）工艺设备及类型：电解铜箔设备主体均是弧形阳极槽体基座+钛阴极辊的模式；目前只有直流电镀。

二、生产工况条件对比

备注说明：（1）PCB电镀铜中，电镀盲孔填孔一般采用高铜低酸配方，电镀通孔采用高酸低铜配方，两者差别较大。

(2)添加剂：PCB电镀铜和电解铜箔(锂电铜箔)有机添加剂一般分为光亮剂(加速剂)、抑制剂、整平剂等，由于电镀工况及产品功能要求不同，添加剂也会有差异，具体后续再分析。

三、钛阳极性能要求对比

PCB电镀铜和电解铜箔用的不溶性钛阳极均为铱钽涂层钛阳极，但是由于应用的生产工况及对电镀产品性能要求差异较大，钛阳极涂层设计及性能要求上也有较大差异。

总结

（1）PCB电镀铜和电解铜箔虽然都是酸性镀铜工艺，且都是使用铱钽钛阳极，但在应用场景、工况条件、性能要求等存在较大差异。

（2）PCB电镀铜更关注于添加剂消耗的控制和电镀铜的均匀性、深镀能力和填孔能力；而电解铜箔则更强调涂层均匀性和耐高电流密度性能，以获得不同厚度且整体均匀的大宽幅铜箔。

（3）两者都是铱钽钛阳极技术的重要应用领域，但针对不同的应用需求有着各自的技术发展方向。

转载自《钛极社》